期刊刊名：國立虎尾科技大學學報 　 卷期：30卷2期

篇名出版日期：2011年6月1日

作者：張洝源, 周大鈞

語言：Chinese

關鍵字：德爾菲法,分析網路程序法,半導體化學氣相沉積晶片缺點, Delphi Method, Analytic Network Process, Defects in Semiconductor Chemical Vapor Deposition Chip

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閱讀時間：4256sec

摘要：
台灣為全球半導體產業的生產重鎮，晶圓代工產業市佔率更是居世界第一之要角，為了持續維持晶圓代工產業之優勢，晶片的生產良率一直是半導體製造業的重要指標，然而減少晶片缺點為增加晶片良率的最佳解決方案。本研究針對半導體製造過程中造成化學氣相沉積晶片缺點之因子，進行篩選及評估，從中找出影響產品缺點的關鍵因子，以利於提升產品良率，增加產出並創造公司利潤。本研究經由人力、設備、材料與方法等四大構面，由特性要因圖法找出各影響缺點之重要因子，並且使用德爾菲(Delphi)法以及分析網路程序(Analytical Network Process, ANP)法來決定各因子之重要性權重，以探討造成化學氣相沉積晶片缺點的重要關鍵因子，研究結果顯示影響權重最重要之項目為零件異常之因子，以利半導體製造業解決缺點之參考。

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