期刊刊名：科學與工程技術期刊 　 卷期：7卷4期

篇名出版日期：2011年12月1日

作者：彭御賢,楊志豪,李清華,陳冠廷,湯柏炘

語言：Chinese

關鍵字：化學還原,銀銅複合粉,chemical reduction method,silver-copper composite powder

被點閱次數：15次

閱讀時間：403sec

摘要：
研究主要探討於液相中以化學還原方式搭配三種不同種類之還原劑，並設計在不同還原劑與金屬離子（銅與銀加總）之莫耳比、搭配三種不同之銀鹽添加點，對於銀還原率、銅損失率、生成銀銅複合粉末之粒徑、銀銅粉末中之銀銅比、銀銅粉末之結構所產生之影響進行分析鑑定。本研究最終可得到當以異抗壞血酸鈉作為還原劑、反應溫度控制在70℃、控制金屬離子與還原劑莫爾比=1：4、反應器轉速900 RPM，不論於何種添加點皆可得到最高的銀金屬還原率與最低之銅金屬損失率（銀：100%，銅：0.09~0.12%）；將不同條件所合成之銀銅複合粉經由感應偶合電漿發射光譜儀（ICP-OES）、雷射粒徑分析儀（DLS）、掃描式電子顯微鏡（SEM）、能量散射X光光譜儀（EDS）與X射線晶體分析儀（XRD）等儀器分析後，證明可得到多種銀銅比例、不同結構（Ag@Cu/Ag、Ag@Cu/Ag@Cu、Cu/Ag或Ag/Cu、Cu@Ag@Cu/Ag）且D50粒徑皆小於10 μm之銀銅複合粉。

　　　　　[全文下載]