+ 期刊篇名: 三元亞共晶填充金屬之半固態溫度對無氧銅真空硬銲研究=Impact of Ternary, Hypoeutectic Filler-Metal Semi-Solid Temperatures on Vacuum Brazing of Oxygen-Free Copper

期刊刊名:科學與工程技術期刊   卷期:10卷1期

篇名出版日期:2014年3月1日

作者:李義剛,蔡明樺,劉全輝

語言:Chinese

關鍵字:無氧銅,真空硬銲,潤濕性,液-固相共存,剪切強度,半固態,Oxygen-free copper, Vacuum Brazing, Wettability, Liquid-solid phase coexistence, Shear strength, Semi-solid

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