期刊刊名：科學與工程技術期刊 卷期：9卷1期
篇名出版日期：2013年3月1日
作者：彭御賢,楊志豪,陳冠廷,李清華,許玉錡,湯柏炘
語言：Chinese
關鍵字：銀銅殼核粉末,無電電鍍,抑菌活性,Cu-Ag core-shell particles, electroless plating, antibacterial property
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摘要： 本研究主要探討以檸檬酸鈉作為分散劑與螯合劑於液相中以無電電鍍之方式合成銀銅殼核粉末，並針對不同[Ag⁺]/[Cu]莫耳比合成之銀銅殼核粉體對於大腸桿菌與金黃色球菌之抑菌活性進行探討，其中當[Ag⁺]/[Cu]莫耳比為0.07時所合成之粉體，其對大腸桿菌之抑菌環達到1.35 mm，另對金黃色球菌之抑菌環可達3.15 mm之大小，相較於同等大小之銀粉或銅粉為佳。
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