期刊刊名：科學與工程技術期刊 　 卷期：8卷2期

篇名出版日期：2012年6月1日

作者：彭御賢,楊志豪,李清華,陳冠廷,湯柏炘

語言：Chinese

關鍵字：銀銅殼核粉末,無電電鍍,抗氧化性,Cu-Ag core-shell particles, electroless plating, oxidation resistance

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摘要：
本研究主要探討以檸檬酸鈉作為分散劑與螯合劑於液相中以無電電鍍之方式合成銀銅殼核粉末，並針對不同檸檬酸鈉與銀之莫爾比、不同檸檬酸鈉與銅之莫爾比對於銅核上鍍銀層之影響進行探討，其中當檸檬酸鈉與銀之莫爾比為1.09以及檸檬酸鈉與銅之莫爾比為0.25時，可於銅核上形成一緻密之銀層結構。由SEM的圖片與SEM-EDS之分析中可得知，本研究所合成銀銅殼核粉末之鍍銀層為一於銅粉表面均勻分佈的鍍層。此外針對抗氧化性之量測上，本研究所合成之銀銅殼核粉末再經過350°C 4小時之熱處理後具有與純銀十分相近之導電性質，且於XRD分析圖譜中並未發現任何氧化銅（-1 1 1）面與氧化亞銅（1 1 1）面之特徵峰訊號。

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